AMD CES 2023 : Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 7000 mobile, et plus encore…

La keynote d’AMD pour le CES 2023 est terminée, donnant officiellement le coup d’envoi du salon (bien que la plupart des annonces majeures soient déjà connues). L’équipe rouge avait beaucoup de choses à partager, notamment les pièces Ryzen 7000X3D, les CPU mobiles Ryzen 7000 et les nouveaux GPU mobiles RX 7000. Pour vous mettre à jour, voici tout ce qu’AMD a annoncé au CES 2023.

XDNA et Ryzen 7000 mobile

AMD a commencé sa présentation en parlant de son architecture XDNA, et plus particulièrement de la façon dont elle alimente le nouveau moteur d’IA Ryzen dans les processeurs mobiles Ryzen 7000. AMD a une pile complète disponible, mais il a mis en évidence les séries 7040 et 7045 au cours de sa keynote. La série 7040 va jusqu’à huit cœurs et 28 watts, et elle est construite sur la même architecture Zen 4 que les CPU Ryzen 7000 de bureau. En fait, elle utilise la même conception de chiplet que les CPU de bureau, juste dans un emballage différent.

Les amateurs de performances recherchent la série 7045, cependant. Ces processeurs montent jusqu’à 45W et 16 cœurs, et ils seront disponibles dans les ordinateurs portables haut de gamme pour joueurs et créateurs. Il est intéressant de noter que ces processeurs sont fournis avec des graphiques intégrés RDNA 2, alors que la série 7040 est fournie avec des graphiques RDNA 3. Cependant, les puces RDNA 3 n’utilisent pas un design en chiplet comme leurs homologues de bureau.

RDNA 3 mobile

AMD met également sur le marché des GPU discrets pour ordinateurs portables, notamment les nouvelles RX 7600M XT et non-XT. Nous n’en savons pas encore beaucoup sur cette carte, et AMD devrait sortir plusieurs autres modèles dans les mois à venir. Cependant, les performances annoncées par AMD pourraient rivaliser avec celles d’une RTX 3060 de bureau si elles sont vraies.

Parallèlement à ce GPU, AMD a également annoncé le RX 7700S. Il est moins puissant, avec une limite de puissance de 100W, mais AMD revendique toujours une augmentation de 29% des performances par rapport à la génération précédente. Il est rejoint par le RX 7600S, mais nous n’avons pas encore de benchmarks pour ce GPU.

Desktop Ryzen 7000 3D V-Cache

Nous nous attendions à ce qu’AMD annonce une puce Ryzen 7000 dotée de la technologie 3D V-Cache d’AMD, mais nous ne nous attendions pas à voir une puce Ryzen 9 7950X3D. trois puces. AMD développe son offre Ryzen 7000 avec les Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D et Ryzen 7 7800X3D. La puce phare compte 16 cœurs, tout comme le Ryzen9 7950X de base, ainsi que 144 Mo de cache grâce à la technologie d’empilement 3D d’AMD.

Dans la génération précédente, nous n’avons vu qu’une seule puce 3D V-Cache, le Ryzen 7 5800X3D. AMD semble confiant dans la technologie pour monter jusqu’à 16 cœurs cette génération, tout en revendiquant des améliorations générationnelles de 15% et un boost de 10% par rapport au Core i9-13900K d’Intel. Ils arrivent en février, donc nous n’aurons pas à attendre longtemps pour voir si ces revendications sont vraies.

Ryzen 7000 65W non-X et AM5 moins cher

Bien qu’AMD n’en ait pas beaucoup parlé lors de sa keynote, elle lance également trois nouveaux processeurs Ryzen 7000 d’une puissance maximale de 65 watts : les Ryzen 9 7900, Ryzen 7 7700 et Ryzen 5 7600. AMD affirme que ces processeurs sont près de 50 % plus efficaces que leurs homologues de la série X. Ils ne sont pas plus puissants, mais ils sont plus économiques. Ils ne sont pas plus puissants, mais AMD revendique tout de même une amélioration générationnelle d’environ 30% par rapport aux Ryzen 5000.

Nous devrions également voir des cartes mères AM5 moins chères dans les mois à venir. AMD n’a pas dit comment elles seront moins chères, mais la société a précisé que davantage de cartes mères B650 à des prix plus raisonnables seront lancées prochainement. Nous devrons attendre et voir comment cela se passe.

Tout ce qu’AMD a annoncé au CES 2023

Bien que nous ayons couvert ici toutes les annonces majeures d’AMD au CES, il y a eu beaucoup plus de choses pendant la présentation :

• Panos Panay de Microsoft a rejoint Lisa Su, PDG d’AMD, sur scène pour parler du partenariat entre AMD et Microsoft et de la façon dont l’IA est à l’origine des nouvelles fonctionnalités de Windows.
• Le PDG de HP, Enrique Lores, est également monté sur scène pour parler de l’avenir du travail à distance (qui implique AMD et HP, apparemment, au cas où vous ne le sauriez pas).
• Matt Zielinski de Lenovo est monté sur scène après les annonces d’AMD sur les jeux vidéo.
• AMD a abordé la question des soins de santé et de l’importance du calcul haute performance pour la chirurgie robotique.
• Magic Leap s’est joint à AMD pour expliquer comment la solution personnalisée d’AMD favorise les innovations en matière de RA.
• AMD a fait appel à un ancien astronaute de la NASA pour parler de l’aérospatiale et de l’informatique nécessaire aux voyages dans l’espace, ainsi que des femmes dans ce domaine.
• AMD a fait un tour de piste avec ses processeurs de serveur Epyc et a annoncé que Weta Digital, qui est à l’origine des effets visuels de Avatar : La voie de l’eau, a utilisé des processeurs AMD pour le film.
• AMD a annoncé le processeur d’intelligence artificielle Alevo V70, qui est une version améliorée du moteur d’intelligence artificielle Ryzen capable d’effectuer 400 trillions d’opérations d’intelligence artificielle par seconde.
• AMD a enfin révélé le processeur MI300, qui combine un CPU et un GPU pour les applications d’IA haut de gamme.